本中心每年評審績效表現受到教育部、國科會內外審核肯定，挹注經費逐年增加，第一期深耕計畫具體績效如下：
– 學術成果：國際期刊 313 篇 (Q1 期刊佔 67 %)，國際合作成果 90 篇。國際研討會論文 356 篇。
– 產業鏈結：產學合作廠商超過 20 家，包含台積電、旺宏電子、穩懋半導體、聯發科、美光科技、漢民科技、科林研發、欣興電子、SRC 及工研院等…。
– 促進新創：多件新發明專利完成申請，其中有 32 件專利獲證，並有 25 件專利已技轉台積電，成果豐碩並獲產業肯定。
– 人才培育：參與本中心研究碩士生超過 130 位、博士生 46 位。其中 86 位取得碩士學位、20 位取得博士學位，挹注人才於半導體產業。
– 技術創新：開發多項世界首創半導體技術，為台灣半導體產業提供協助，包含：
- 世界首創介電層上雷射磊晶單晶矽三維積層電路技術
- 世界獨創矽上磊晶鐵電材料成長技術
- 世界獨創二維半導體上磊晶二維介電層技術
- 世界領先 <111> 奈米雙晶銅封裝/銅-銅接合
- 世界最高性能之砷化銦鎵無線通信鰭式場效電晶體
