半導體產業是台灣之鎮國之寶，持續維持台灣的技術優勢對產業之發展實為必須。目前台積電已進入 3-nm 量產，並積極研發 2-nm 節點技術。在未來半導體競爭中, 從前端再繼續往前進，那挑戰就更大了，台灣必須面對先行者的技術挑戰以繼續維持領先優勢，也就更需要台灣本地發展的創新技術和高階研發人才。未來 IC 必須朝更高效能、更低能耗方向發展，半導體技術僅藉由平面方式尺寸微縮已無法滿足摩爾定律之要求，必須朝三維立體發展，並且在新結構、新材料與新製程上做突破，才能協助台灣半導體產業持續維持領先。
本中心由胡正明院士主持，在第一期深耕計畫已建造成功基礎，第二期計畫中將邀請陽明交大、台灣半導體研究中心、中研院等跨領域研發團隊共 30 位教授參與，推動前瞻半導體技術五大主題研發，並與半導體產業密切合作，努力研發未來半導體前瞻創新技術，協助台灣成為世界先行者的半導體技術研究重鎮。同時，培育一流的研發人才，為半導體產業挹注往前走的動能。
