博士生王信淵及博士後研究員林冠伯赴2023 IEDM 交流

本中心博士生王信淵及博士後研究員林冠伯於2023年12月9日前往美國舊金山，參加了國際頂尖半導體盛會 International Electron Devices Meeting (IEDM)，進行了廣泛的國際交流，2023 IEDM聚集了全球半導體領域的頂尖學者和專家，為中心兩位研究員提供了一個展示研究成果和學習最新技術的平台。兩位研究員在會議期間積極參與各項活動，不僅展示了他們在半導體技術上最新研究，還與來自世界各地的專家學者進行了深入的討論和交流，兩位的出色表現不僅為個人帶來了寶貴的經驗，也為本中心贏得了更多國際聲譽。

會議期間，兩位研究人員與眾多知名學者探討了半導體技術的前沿議題，分享了他們在研究中的獨到見解，並獲得了多方的認可和贊許。除此之外也參與北美台積電舉辦的學術座談會，這些交流不僅拓展了他們的學術視野，還為未來的合作研究奠定了基礎。本次赴會不僅是個人的學術旅程，也是本中心在國際舞台上的一次亮相。通過這次 2023 IEDM交流，本中心將繼續推動更多優秀的研究項目，並加強與全球頂尖科研機構的合作，共同促進科技的發展。