本中心致力於協助台灣半導體產業開發尚無解決方案之未來新材料、新結構、與新製程瓶頸技術以維持全球技術領先。於第二期計畫中再次由總主持人胡正明院士領導，邀請陽明交大(包含國際半導體產業學院、產學創新學院、工學院、理學院等)、台灣半導體研究中心(TSRI)、中研院、工研院等跨領域研發團隊共30位教授，投入前瞻半導體技術研發，推動五大分項計畫，研發業界未來關鍵之瓶頸技術。
五大分項計畫如下:
分項計畫一: 先進積層型與堆疊型三維元件與積體電路技術 (主持人:陳冠能 講座教授)
分項計畫二: 未來氧化物半導體材料與元件技術 (主持人:侯拓宏 特聘教授)
分項計畫三: 低維度材料於積體電路應用之模擬計算 (主持人: 林炯源 教授)
分項計畫四: 使用GAA鐵電電晶體之3D 記憶體 (主持人:劉致為 特聘教授)
分項計畫五: 高效率矽基三五族邏輯與高頻電晶體整合 (主持人:張翼 講座教授)
中心將發展以上半導體業界未來關鍵之瓶頸技術，將深化與產業界合作，協助產業維持世界領先地位，並提高對社會貢獻與影響。在研發過程中，除了發展創新科技建立優勢技術外，將與國際學研機構合作與交流，拓展國際視野，培育高階研發人才，厚植台灣競爭力。
